通过使用晶圆，缩小产品尺寸，达到轻量化，小型化的目标。

芯片邦定在有氮、氢保护气体的环境下进行。

铝线：5μmil, 8μmil, 12μmil等线径。

金线：0.6~2μmil金丝等线径。

客制化线弧，适用于小尺寸功率封装。

上下模共12个独立温度检测控制单元，保证良好的温度均匀性。

1模（80或56只）/5分钟。

自动上锡，较高的生产效率和稳定的质量

点焊/Automatic spotwelding

电阻焊接

深腔焊/Deep cavity welding

可根据不同产品和应用来设置时间、压力等数据； 焊接同时对焊点进行无损拉力测试。

精密电阻焊是一种焊接工艺，通过精确控制焊接电流和电极压力，将两个金属件紧密接触的部位熔化并融合在一起。

这种焊接工艺可以用于连接不同材质的金属件，具有精度高、焊缝一致、无需填充材料等优点。。

激光焊是一种以聚焦的激光束作为能源轰击焊件所产生的热量进行焊接的方法。

激光焊具有热量集中、焊接变形小、不受电磁场影响等特点。。。